尊敬的女士/先生们:


    我们将于2023年6月29日-7月1日参加SEMICON CHINA 2023，盛美上海携半导体设备工艺解决方案参展，期待您的莅临！

    此外，公司董事长王晖博士将出席6月30日的IC制造产业链发展论坛并作演讲分享，主题《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》；公司资深工艺总监贾照伟将出席7月1日的功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作专题报告，主题《第三代半导体电镀挑战和进展》。

    欢迎大家前来围观！


 

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